
Los dos fabricantes principales de microprocesadores son AMD y INTEL.
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) es una de las compañías más grandes del mundo en producción de microprocesadores compatibles x86 (junto a Intel) y uno de los más importantes fabricantes de CPUs, GPUs, chipsets y otros dispositivos semiconductores.
Intel Corporation es el más grande fabricante de chips semiconductores basado en ingresos.[1] La compañía es la creadora de la serie de procesadores x86, los procesadores más comúnmente encontrados en la mayoría de los ordenadores personales
Memoria cache
Tipo de memoria más rápida,se encuentra en el procesador no puede cambiarse
Hay varios niveles:
- Nivel 1. Es la más rápida pero la de menor capacidad apenas unas docenas de KB.
- Nivel 2. Más lenta que la de Nivel 1 pero con mayor capacidad. Desde 512 KB hasta algunos MB.
- Nivel 3. Es la más lenta pero también la de mayor capacidad. En los procesadores AMD actuales es usada para compartir información entre núcleos dentro de un mismo chip.
Cuanta más memoria caché tenga un procesador será más rápido.
Frecuencia del Reloj
Todos los procesadores actuales cuentan con un reloj el cual marca el ritmo de trabajo del chip y permite sincronizar todos los procesos que se desarrollan en su interior Cuanto más rápido trabaje el reloj más rápidamente ejecutará las tareas. Número de núcleos Consiste en poner varios procesadores en un solo paquete o en unsolo chip. Teóricamente un procesador de 4 núcleos puede realizar 4 veces más trabajo que uno solo.
El bus del sistema
Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos.
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN
Para conseguir evacuar una cantidad tan grande de calor concentrado en un solo chip se utilizan diversos métodos dependiendo de las necesidades de cada caso en particular: refrigeración por aire.
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN

Los disipadores de calor pueden ser pasivos, compuestos por un bloque de cobre o aluminio en contacto con la cápsula del microprocesador para recibir el calor que éste produce y por unas aletas que aumentan la superficie de contacto del disipador con el aire y por lo tanto facilitan la transferencia del calor absorbido por el disipador hacia el aire circundante.
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